证券之星消息，赛微电子(300456)01月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘，你好，贵司境内产线滤波器以及激光雷达微镜，导入量产的规模分别是多少片一月？请问贵司对于量产的定义是什么，有晶圆的单月片数要求吗？试产的定义是什么？
赛微电子董秘：您好，公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。谢谢关注！
投资者：张总，您好，据消息称华为nova12准备在12月上市开卖，按中端市场需求量比高端大得多的情况下，那产品销量很可能会遥遥领先Mate60系列，贵公司既然有保密协议不方便透露是否为华为BAW滤波器供应商，那请问贵公司从11月至12月的baw滤波器的订单是否有放大许多？且关于baw滤波器生产产能是否跟得上订单需求？
赛微电子董秘：您好，公司MEMS普线（同时面向所有不同产品）与该BAW滤波器专线均运转良好，来自下游客户的订单处于增长状态，公司根据客户订单情况合理规划产线产能，谢谢关注！
投资者：张总，您好！贵公司为全球领先的MEMS封装企业，虽然这部分业务整体市场容量一般，但是随着物联网时代到来，简单理解就是传感器，这个业绩肯定要爆发滴。那么贵公司目前封装业务什么时候开展，从近期消息去看贵公司只生产了晶圆，暂时没有封装业务？
赛微电子董秘：您好，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，谢谢关注！
投资者：张总，你好！2023年10月9日互动回复说BAW滤波器已开始贡献收入，那请问是否有利润贡献？或者是亏损的？，谢谢！
赛微电子董秘：您好，关于公司的详细经营情况，尤其是具体业绩情况，敬请关注公司后续披露的定期报告或相关公告，谢谢关注！
投资者：请问与半导体领域的快速创新相比，MEMS技术发展相对缓慢，公司在技术创新方面有哪些举措。
赛微电子董秘：您好，关于您“MEMS技术发展相对缓慢”的论断，不敢苟同；公司作为全球领先的MEMS芯片制造厂商，正持续为万物互联、智能传感各领域的技术创新迭代提供坚实的人才、工艺及设备基础；不论是OCS、GKJ透镜、IMU，还是微振镜、加速度计、微流控、压力、气体、温湿度、红外、硅麦等，基于MEMS工艺技术制造、替代的产品正层出不穷。公司高度重视技术创新，在最困难的时候仍坚持进行技术创新和资源投入，保持研发强度，积累核心工艺Know-how及专利壁垒，持续提升和扩大核心竞争力。2020-2022年及2023年上半年，公司研发费用分别高达1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元、1.76亿元，占营业收入的比重分别高达25.54%、28.69%、44.01%、44.28%，强度及重视程度请自行体会，谢谢关注！
投资者：张总，您好！国内MEMS企业大多数采用FABless技术，贵公司的技术相对于国内企业有各种优势？
赛微电子董秘：您好，在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。公司是全球领先的MEMS纯代工厂商，具备如下竞争优势：1、突出的全球市场竞争地位；2、先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的标准化、结构化的工艺技术和工艺模块；3、覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；4、产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；5、丰富的知识产权；6、中立的纯晶圆厂模式及正在建立的MEMS封测能力；7、前瞻布局、陆续实现的境内外规模产能与供应能力。谢谢关注！
投资者：张总，您好！贵公司的产品能用到算力保障工作上面吗？比如说算力服务器之类的产品上有运用到贵公司的产品吗？
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用取决于客户需求；在算力方面，公司目前与其直接相关的主要是为该领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务。MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。谢谢关注！
投资者：董秘，您好！根据公司半年报披露，MEMS气体传感器、生物芯片、硅光子器件、新型医学器件、新型红外器件、新型超声波换能器件、新型惯性器件等特色工艺均已进入风险生产阶段，在国内具有稀缺性。那么这些产品有陆续接到客户的订单吗？
赛微电子董秘：您好，部分产品已进入风险试产阶段，部分产品仍在工艺开发阶段；该等产品均有陆续接到客户订单，客户订单是公司进行工艺开发、风险试产、规模量产等相关工作的起点，谢谢关注！
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，业务不分国界，谢谢关注！
投资者：张总，您好！随着科技和时代进步，很快MEMS会向着NEMS发展，不知道贵公司是否俱备NEMS技术储备？
赛微电子董秘：您好，纳机电系统（NEMS，Nano Electro-Mechanical System）其实归属于微机电系统（MEMS，Micro-Electro-Mechanical Systems），属于特征尺寸缩小到100纳米以下的MEMS系统，能够实现超高频率、低能耗、高灵敏度等特征。MEMS与NEMS往往相互融合，一方面新的纳米材料与纳米加工技术越来越多地得到应用，另一方面MEMS也提供三维加工工艺。公司是全球领先的MEMS制造专家，在日常业务中自然也会涉及NEMS，但整体而言，MEMS已在产业化道路上快速发展，NEMS则处于较早期的发展阶段。公司目前专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，谢谢关注！
赛微电子董秘：您好，公司以MEMS芯片专业制造厂商的角色参与相关产业的发展，公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已生产多年；境内产线已执行具体工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中，谢谢关注！
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